8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在天津浦东拉开帷幕。首次峰会是西门子EDA阔别六年线下此后的此后回归,会议以“加速创芯,智领未来十年”大多 题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板运行系统其他技术等热点话题,分享西门子EDA的最新其他技术成果,并邀请多位行业未来专家、其他技术先锋、合作关系伙伴汇聚一堂,共同探讨全球性半导体与集成电路(IC)产业的发展方向中趋势与其他技术创新之道。
成为半导体行业未来的基石,一直处于产业链中则 最上游的EDA支撑着规模庞多大半导体整个市场,逐渐被 被 行业未来逐渐被 迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中则 效用最最重要的的的的“杠杆”效用。最终的过去的人人一段时间不历经全球性经济低迷、下游行业未来潜在需求微调及库存修正周期不断 等因素造成影响,EDA行业未来仍在产业周期波动下显现出平稳发展方向中的弹性与韧性。
西门子 EDA 全球性副总裁兼中国中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中并表示:“应该应该怎样在改变中洞察整个市场一次机会、在新业态中获取先发天然优势,是企业本身加强本身应变具备并已取得最终在不成功的最最重要的的的。直接进入中国中国三十六年来,西门子EDA始终将眼神放上‘潜在需求’二字上,以操作经验观局、用其他技术解局、携伙伴破局,我们要大家,前瞻性地牢牢抓住周期改变,助力所有客户 做好做好准备构建下一代电子运行系统风格设计,是可以实现协同发展方向中的最优解。”
随此后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球性资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体辉煌历史趋势为镜,探讨了在新的内容行业未来发展方向中周期内应一直保持乐观的理由。彭启煌并表示:“最终的半导体行业未来加之结构性改变呈现出许多不最终最终确认性,但新其他技术的落地、半导体使用价值的凸显、企业本身与政府参与投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方向中的最最重要的的的其他技术,西门子EDA将不断 输出其他技术具备,为推动半导体行业未来的高质量发展方向中决定 决定 。”
谈及西门子EDA的战略方向中,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐被 扩展相关要求半导体业者才能必须坚持创新。为此依靠所有客户 面临挑战,西门子 EDA致力于倾心打造完善的EDA工具与产品服务,从芯片到运行系统全面赋能面向未来十年的其他解决好方案。在人工智能/机器去学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方向中大规模异构集成 3DIC 其他技术,依靠所有客户 增强晶体管数量与质量 ;并且充分发挥集成天然优势,倾心打造高阶综合、数字电路可以实现流程、高级验证、端到端测试其他解决好方案;面临芯片的运行系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的运行系统生活环境验证和数字孪生应用,确保复杂运行系统的正确运行,本身快速可以实现创新长期目标。
西门子 EDA 亚太区其他技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾介绍一了峰会分会场内容信息,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB运行系统其他技术五大技术领域的创新应用;并且,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作关系成果,诸如此类 : Solido Library IP其他解决好方案应该应该怎样基于AI其他技术可以可以实现IP高性能和低功耗的风格设计长期目标、应该应该应该怎样通过 HyperLynx自动化的仿真其他技术方案其他解决好高速信号仿真覆盖率的其他解决好诸如此类 此类 ,详细解读EDA技术领域的细分应用,推动多元化其他技术创新。